「Core Complex Die」の版間の差分

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基本的に「1個のIO Die (IOD)」と「複数のCCD」を組み合わせることで異なるコア数のCPUを作るそうです。
 
基本的に「1個のIO Die (IOD)」と「複数のCCD」を組み合わせることで異なるコア数のCPUを作るそうです。
  
なお、1個のCCDには複数のCPUコアを内蔵しているので、マルチCCDはいわゆる「マルチCPU」と「マルチコア」の中間的な立ち位置になるようです。
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なお、1個のCCDには複数のCPUコアを内蔵しているので、マルチCCDはいわゆる「マルチCPU」と「マルチコアCPU」の中間的な立ち位置になるようです。
  
 
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2024年5月20日 (月) 01:43時点における最新版

Core Complex Die (CCD)とは、AMDZen2アーキテクチャから採用したチップレット技術におけるCPUコア内蔵ダイの呼称です。

基本的に「1個のIO Die (IOD)」と「複数のCCD」を組み合わせることで異なるコア数のCPUを作るそうです。

なお、1個のCCDには複数のCPUコアを内蔵しているので、マルチCCDはいわゆる「マルチCPU」と「マルチコアCPU」の中間的な立ち位置になるようです。