TGPU - 版の履歴

2022年8月10日 (水) 01:51にAdministratorによる

2022-08-10T01:51:41Z

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	tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでに[[PCIe]]、[[USB]]、[[Wi-Fi]]、[[SATA]]、[[M.2]]、[[イーサネット]]などの電子回路は[[CPU]]とは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという部品が1つ増えたくらいではあまり問題にならないらしい。		tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでに[[PCIe]]、[[USB]]、[[Wi-Fi]]、[[SATA]]、[[M.2]]、[[イーサネット]]などの電子回路は[[CPU]]とは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという部品が1つ増えたくらいではあまり問題にならないらしい。

	~~この手法は、~~[[AMD]] は [[Ryzen 3000]] ~~から採用しているらしい。~~
	[[Intel]] も [[Meteor Lake]] と [[Arrow Lake]] ~~で採用するらしい。~~		この手法が大々的に宣伝されたのは[[Intel]]の「[[Kaby Lake-G]]」が最初だと思う。
			本格的な採用は[[AMD]]の「[[Ryzen 3000]]」からだと思う。
			また、[[Intel]]も「[[Meteor Lake]]」と「[[Arrow Lake]]」で本格的に採用するらしい。

2022年8月10日 (水) 01:49にAdministratorによる

2022-08-10T01:49:14Z

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	tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでに[[PCIe]]、[[USB]]、[[Wi-Fi]]、[[SATA]]、[[M.2]]、[[イーサネット]]などの電子回路は[[CPU]]とは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという部品が1つ増えたくらいではあまり問題にならないらしい。		tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでに[[PCIe]]、[[USB]]、[[Wi-Fi]]、[[SATA]]、[[M.2]]、[[イーサネット]]などの電子回路は[[CPU]]とは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという部品が1つ増えたくらいではあまり問題にならないらしい。

	~~この手法は、AMD~~ は Ryzen ~~3000　から採用している。~~		この手法は、[[AMD]] は [[Ryzen 3000]] から採用しているらしい。
	Intel も Meteor Lake と Arrow Lake で採用するらしい。		[[Intel]] も [[Meteor Lake]] と [[Arrow Lake]] で採用するらしい。

2022年8月10日 (水) 01:48にAdministratorによる

2022-08-10T01:48:37Z

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	* CPUとGPUを数ミリくらい離して配置できるので熱設計に余裕ができる		* CPUとGPUを数ミリくらい離して配置できるので熱設計に余裕ができる

	tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでに[[PCIe]]、[[USB]]、[[Wi-Fi]]、[[SATA]]、[[M.2]]、[[イーサネット]]などの電子回路は[[CPU]]とは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという1つの部品が増えたくらいではあまり問題にならないらしい。		tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでに[[PCIe]]、[[USB]]、[[Wi-Fi]]、[[SATA]]、[[M.2]]、[[イーサネット]]などの電子回路は[[CPU]]とは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという部品が1つ増えたくらいではあまり問題にならないらしい。

	この手法は、AMD は Ryzen 3000　から採用している。		この手法は、AMD は Ryzen 3000　から採用している。
	Intel も Meteor Lake と Arrow Lake で採用するらしい。		Intel も Meteor Lake と Arrow Lake で採用するらしい。

2022年8月10日 (水) 01:47にAdministratorによる

2022-08-10T01:47:24Z

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	tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでに[[PCIe]]、[[USB]]、[[Wi-Fi]]、[[SATA]]、[[M.2]]、[[イーサネット]]などの電子回路は[[CPU]]とは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという1つの部品が増えたくらいではあまり問題にならないらしい。		tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでに[[PCIe]]、[[USB]]、[[Wi-Fi]]、[[SATA]]、[[M.2]]、[[イーサネット]]などの電子回路は[[CPU]]とは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという1つの部品が増えたくらいではあまり問題にならないらしい。

			この手法は、AMD は Ryzen 3000　から採用している。
			Intel も Meteor Lake と Arrow Lake で採用するらしい。

Administrator: ページの作成:「{{小文字}} '''tGPU''' （読み：てぃーじーぴーゆー、語源：Tiled GPU）とは、CPUと同じパッケージに格納されたGPUのことであ…」

2022-08-10T01:45:58Z

ページの作成:「{{小文字}} '''tGPU''' （読み：てぃーじーぴーゆー、語源：Tiled GPU）とは、CPUと同じパッケージに格納されたGPUのことであ…」

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{{小文字}}
'''tGPU''' （読み：てぃーじーぴーゆー、語源：Tiled GPU）とは、[[CPU]]と同じパッケージに格納された[[GPU]]のことである。

「[[iGPU]]」と同じようなものである。
iGPUは「CPUとGPUがひとつの半導体として一体化しているもの」なのに対して、tGPUは「ひとつの半導体パッケージの中にGPUとGPUが別々に搭載されているもの」をいう。

一般消費者からすればiGPUもtGPUも何ら違いはない。

一方でメーカーからすると以下のような利点があるらしい。
* CPUとGPUを別々の工場で製造できる
* CPUとGPUの組み合わせを変幻自在にできる
* CPUとGPUを数ミリくらい離して配置できるので熱設計に余裕ができる

tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでに[[PCIe]]、[[USB]]、[[Wi-Fi]]、[[SATA]]、[[M.2]]、[[イーサネット]]などの電子回路は[[CPU]]とは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという1つの部品が増えたくらいではあまり問題にならないらしい。