Winbond Electronics Corporation - 版の履歴

2026年1月7日 (水) 10:02にAdministratorによる

2026-01-07T10:02:38Z

← 古い版		2026年1月7日 (水) 10:02時点における版
1行目:		1行目:
	Winbond Electronics ~~Corporation（ウィンボンド、華邦電子公司）とは、台湾の新竹サイエンスパークに本拠地を構える半導体企業です。~~		'''Winbond Electronics Corporation'''（ウィンボンド、華邦電子公司）とは、台湾の新竹サイエンスパークに本拠地を構える半導体企業です。

	同社は半導体およびダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）、スタティックランダムアクセスメモリ（SRAM）、シリアルフラッシュ、マイクロコントローラ、[[スーパーI/Oチップ]]など、複数の種類の集積回路（IC）を製造している。		同社は半導体およびダイナミックランダムアクセスメモリ（[[DRAM]]）、スタティックランダムアクセスメモリ（[[SRAM]]）、シリアルフラッシュ、マイクロコントローラ、[[スーパーI/Oチップ]]など、複数の種類の集積回路（IC）を製造している。

	1992年に[[HP]]から[[PA-RISC]]のライセンスを取得して独自の[[CPU]]も作っていました。これは主に1990年代に流行ったPostScript対応の高級プリンタに搭載されていました。ちなみに同様に沖電気も[[PA-RISC]]のライセンスを取得して独自の[[CPU]]を製造し同社のプリンタに搭載していました。		1992年に[[HP]]から[[PA-RISC]]のライセンスを取得して独自の[[CPU]]も作っていました。これは主に1990年代に流行ったPostScript対応の高級プリンタに搭載されていました。ちなみに同様に沖電気も[[PA-RISC]]のライセンスを取得して独自の[[CPU]]を製造し同社のプリンタに搭載していました。

2026年1月6日 (火) 04:42にAdministratorによる

2026-01-06T04:42:15Z

← 古い版		2026年1月6日 (火) 04:42時点における版
3行目:		3行目:
	同社は半導体およびダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）、スタティックランダムアクセスメモリ（SRAM）、シリアルフラッシュ、マイクロコントローラ、[[スーパーI/Oチップ]]など、複数の種類の集積回路（IC）を製造している。		同社は半導体およびダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）、スタティックランダムアクセスメモリ（SRAM）、シリアルフラッシュ、マイクロコントローラ、[[スーパーI/Oチップ]]など、複数の種類の集積回路（IC）を製造している。

	1992年に[[HP]]から[[PA-RISC]]のライセンスを取得して独自の[[CPU]]~~も作っていました。これは主に1990年代に流行ったPostScript対応の高級プリンタに搭載されていました。~~		1992年に[[HP]]から[[PA-RISC]]のライセンスを取得して独自の[[CPU]]も作っていました。これは主に1990年代に流行ったPostScript対応の高級プリンタに搭載されていました。ちなみに同様に沖電気も[[PA-RISC]]のライセンスを取得して独自の[[CPU]]を製造し同社のプリンタに搭載していました。

	[[category: 企業]]		[[category: 企業]]
	[[category: DRAM]]		[[category: DRAM]]

2026年1月6日 (火) 04:14にAdministratorによる

2026-01-06T04:14:14Z

← 古い版		2026年1月6日 (火) 04:14時点における版
1行目:		1行目:
	Winbond Electronics Corporation（ウィンボンド、華邦電子公司）とは、台湾の新竹サイエンスパークに本拠地を構える半導体企業です。		Winbond Electronics Corporation（ウィンボンド、華邦電子公司）とは、台湾の新竹サイエンスパークに本拠地を構える半導体企業です。

	同社は半導体およびダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）、スタティックランダムアクセスメモリ（SRAM）、シリアルフラッシュ、マイクロコントローラ、スーパーI/Oチップなど、複数の種類の集積回路（IC）を製造している。		同社は半導体およびダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）、スタティックランダムアクセスメモリ（SRAM）、シリアルフラッシュ、マイクロコントローラ、[[スーパーI/Oチップ]]など、複数の種類の集積回路（IC）を製造している。

	~~かつては~~[[~~HP]]から[[PA-RISC]]のライセンスを取得して独自の[[CPU~~]]~~も作っていました。これは主に1990年代に流行ったPostScript対応の高級プリンタに搭載されていました。~~

			1992年に[[HP]]から[[PA-RISC]]のライセンスを取得して独自の[[CPU]]も作っていました。これは主に1990年代に流行ったPostScript対応の高級プリンタに搭載されていました。

	[[category: 企業]]		[[category: 企業]]
	[[category: DRAM]]		[[category: DRAM]]

2026年1月6日 (火) 04:12にAdministratorによる

2026-01-06T04:12:38Z

← 古い版		2026年1月6日 (火) 04:12時点における版
3行目:		3行目:
	同社は半導体およびダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）、スタティックランダムアクセスメモリ（SRAM）、シリアルフラッシュ、マイクロコントローラ、スーパーI/Oチップなど、複数の種類の集積回路（IC）を製造している。		同社は半導体およびダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）、スタティックランダムアクセスメモリ（SRAM）、シリアルフラッシュ、マイクロコントローラ、スーパーI/Oチップなど、複数の種類の集積回路（IC）を製造している。

	~~1992年、HPのPA~~-~~RISCアーキテクチャのライセンスを取得して、X端末およびプリンター向けチップの設計・製造を行っていました。~~		かつては[[HP]]から[[PA-RISC]]のライセンスを取得して独自の[[CPU]]も作っていました。これは主に1990年代に流行ったPostScript対応の高級プリンタに搭載されていました。

	~~ウィンボンドは1995年10月、カリフォルニア州サンノゼに本社を置く関連チップセットメーカー、シンフォニー・ラボラトリーズを買収しました。~~

	~~2004年8月、インフィニオンはウィンボンドとDRAM製造工場建設に関する契約を締結したと発表した。~~

	ウィンボンドのコンピュータIC、民生用電子機器IC、およびロジック製品ファウンドリ部門は、2008年7月1日にニューボトン・テクノロジー株式会社として分社化された。

	~~2010年、ウィンボンドはキモンダからライセンス供与を受けた技術を用いてDDR2 DRAMを製造していた。~~

	2019年、Karamba SecurityはWinbondと提携し、セキュアな組み込みフラッシュ製品を開発した。2023年、Winbondはユニバーサル・チップレット・インターコネクト・エクスプレス・コンソーシアムに参加した。

	[[category: 企業]]		[[category: 企業]]
	[[category: DRAM]]		[[category: DRAM]]

Administrator: ページの作成:「Winbond Electronics Corporation（ウィンボンド、華邦電子公司）とは、台湾の新竹サイエンスパークに本拠地を構える半導体企業です。同社は半導体およびダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）、スタティックランダムアクセスメモリ（SRAM）、シリアルフラッシュ、マイクロコントローラ、スーパーI/Oチップなど、複数の種類の集積回路（IC）を製…」

2026-01-06T04:09:31Z

ページの作成:「Winbond Electronics Corporation（ウィンボンド、華邦電子公司）とは、台湾の新竹サイエンスパークに本拠地を構える半導体企業です。同社は半導体およびダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）、スタティックランダムアクセスメモリ（SRAM）、シリアルフラッシュ、マイクロコントローラ、スーパーI/Oチップなど、複数の種類の集積回路（IC）を製…」

新規ページ

Winbond Electronics Corporation（ウィンボンド、華邦電子公司）とは、台湾の新竹サイエンスパークに本拠地を構える半導体企業です。

同社は半導体およびダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）、スタティックランダムアクセスメモリ（SRAM）、シリアルフラッシュ、マイクロコントローラ、スーパーI/Oチップなど、複数の種類の集積回路（IC）を製造している。

1992年、HPのPA-RISCアーキテクチャのライセンスを取得して、X端末およびプリンター向けチップの設計・製造を行っていました。

ウィンボンドは1995年10月、カリフォルニア州サンノゼに本社を置く関連チップセットメーカー、シンフォニー・ラボラトリーズを買収しました。

2004年8月、インフィニオンはウィンボンドとDRAM製造工場建設に関する契約を締結したと発表した。

ウィンボンドのコンピュータIC、民生用電子機器IC、およびロジック製品ファウンドリ部門は、2008年7月1日にニューボトン・テクノロジー株式会社として分社化された。

2010年、ウィンボンドはキモンダからライセンス供与を受けた技術を用いてDDR2 DRAMを製造していた。

2019年、Karamba SecurityはWinbondと提携し、セキュアな組み込みフラッシュ製品を開発した。2023年、Winbondはユニバーサル・チップレット・インターコネクト・エクスプレス・コンソーシアムに参加した。

[[category: 企業]]
[[category: DRAM]]