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2026年1月7日 (水) 10:02
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ページの作成:「Winbond Electronics Corporation（ウィンボンド、華邦電子公司）とは、台湾の新竹サイエンスパークに本拠地を構える半導体企業です。 同社は半導体およびダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）、スタティックランダムアクセスメモリ（SRAM）、シリアルフラッシュ、マイクロコントローラ、スーパーI/Oチップなど、複数の種類の集積回路（IC）を製…」