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'''AMPAK Technology Inc.'''とは、台湾の新竹市に本拠地を構える半導体メーカーである。
主に[[WiFi]]や[[Bluetooth]]などの無線通信用の半導体を製造している。
半導体チップだけでなく、台北に本拠地を構える[[SparkLAN]]という子会社で[[M.2]]接続や[[USB]]接続の半完成品モジュールも製造している。半完成品モジュールなので基板むき出しで売れらている。
ほぼすべてのAmpak製品は日本の[[技適]]を取得している。
主に[[WiFi]]や[[Bluetooth]]などの無線通信用の半導体を製造している。
半導体チップだけでなく、台北に本拠地を構える[[SparkLAN]]という子会社で[[M.2]]接続や[[USB]]接続の半完成品モジュールも製造している。半完成品モジュールなので基板むき出しで売れらている。
ほぼすべてのAmpak製品は日本の[[技適]]を取得している。