「MediaTek Dimensity 700」の版間の差分

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また、Dimensity 700は「TSMC 7nm」、Helio G99は「TSMC 6nm」となっています。
また、Dimensity 700は「TSMC 7nm」、Helio G99は「TSMC 6nm」となっています。


2023年には6nmプロセスで製造されるHelio G99をベースに5Gモデムを搭載した「Dimensity 6100+」が登場しており、現在はこちらの製品へと置き換わっています。
2023年には6nmプロセスで製造されるHelio G99をベースに5Gモデムを搭載した「[[Dimensity 6100+]]」が登場しており、現在はこちらの製品へと置き換わっています。


==主な性能==
==主な性能==
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<amazon>Dimensity 700 SIMフリー 技適</amazon>
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[[category: SoC]]
[[category: MediaTek Dimensityシリーズ]]
[[category: MediaTek]]