「MediaTek Dimensity 8300」の版間の差分

ページの作成:「=== CPU === * Arm Cortex-A715 x4 * Arm Cortex-A510 x4 === GPU === * Arm Mali-G615 MC6 === NPU === * MediaTek NPU 780 (Generative AI) === メモリ === * LPDDR5X Quad-channel, 8533Mbps === ストレージ === * UFS 4.0 + MCQ === ディスプレイ === * Max Refresh Rate ** FHD+ @ 180Hz ** WQHD+ @ 120Hz * Dual DSI === カメラ === * シングル 320MP * マルチ 32+32+32MP * 動画 4K60 (3840 x 2160) === ハードウェアエンコーダー === * H.264 * HEVC…」
 
 
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'''MediaTek Dimensity 8300'''とは、2023年11月21日に[[MediaTek]]が発表した[[SoC]]です。
TSMCの第2世代4nmプロセスを採用したこと前世代のDimensity 8200と比較してCPU性能が20%向上、電力効率が30%向上しているそうです。
== 主なスペック ==
=== 製造 ===
* TSMC 第2世代4nmプロセス
=== CPU ===
=== CPU ===
* Arm Cortex-A715 x4
* [[Arm Cortex-A715]] x4
* Arm Cortex-A510 x4
* [[Arm Cortex-A510]] x4


=== GPU ===
=== GPU ===
* Arm Mali-G615 MC6
* [[Arm Mali-G615]] MC6


=== NPU ===
=== NPU ===
* MediaTek NPU 780 (Generative AI)
* MediaTek NPU 780
 
NPUに生成AI向けの演算回路を搭載したそうです。
Transformer系の生成が爆速になるようです。


=== メモリ ===
=== メモリ ===
* LPDDR5X Quad-channel, 8533Mbps
* [[LPDDR5X]] Quad-channel, 8533Mbps
 
メモリが4chです。


=== ストレージ ===
=== ストレージ ===
* UFS 4.0 + MCQ
* [[UFS 4.0]] + MCQ
 
SSDのベンチマークといえば非現実的なシーケンシャルアクセスを誇張する詐欺的手法が有名ですが、この製品はランダムアクセス性能を向上させるMCQ(Multi Circular Queue)を採用しています。


=== ディスプレイ ===
=== ディスプレイ ===
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* H.264
* H.264
* HEVC
* HEVC
エンコーダーが弱めです。
同じくエンコーダーの弱いSnapdragonよりも弱い感じです。
この部分だけはサムスンのExynosとその亜種のGoogle Tensorシリーズが圧倒的に優れています。


=== ハードウェアデコーダー ===
=== ハードウェアデコーダー ===
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[[category: MediaTek]]
[[category: MediaTek]]
[[ceteogry: SoC]]
[[category: SoC]]