「MediaTek Dimensity 8300」の版間の差分

2026年4月10日 (金) 04:43時点における版

MediaTek Dimensity 8300とは、2023年11月21日にMediaTekが発表したSoCです。

TSMCの第2世代4nmプロセスを採用したこと前世代のDimensity 8200と比較してCPU性能が20％向上、電力効率が30％向上しているそうです。

NPUに生成AI向けの演算回路を搭載したそうです。 Transformer系の生成が爆速になるようです。

メモリが4chです。

2G-5G Multi-Mode, 5G/4G CA, 5G/4G FDD+TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD and FDD bands, DSS, NR DL 3CC, 220MHz bandwidth, 4x4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback
Peak Downlink Speed 5.17Gbps

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+'''MediaTek Dimensity 8300'''とは、2023年11月21日に[[MediaTek]]が発表した[[SoC]]です。
+TSMCの第2世代4nmプロセスを採用したこと前世代のDimensity 8200と比較してCPU性能が20％向上、電力効率が30％向上しているそうです。
+== 主なスペック ==
+=== 製造 ===
+* TSMC 第2世代4nmプロセス
 === CPU ===
 * [[Arm Cortex-A715]] x4
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 === NPU ===
-* MediaTek NPU 780 (Generative AI)
+* MediaTek NPU 780
+NPUに生成AI向けの演算回路を搭載したそうです。
+Transformer系の生成が爆速になるようです。
 === メモリ ===
 * [[LPDDR5X]] Quad-channel, 8533Mbps
+メモリが4chです。
 === ストレージ ===