「第9世代Coreシリーズ」の版間の差分

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製造プロセスなども変更はありません。根本的な革新はありません。
製造プロセスなども変更はありません。根本的な革新はありません。


あとは力任せに消費電力を上げた「最大8コア/16スレッド/5GHz」製品が登場したくらいです。ただこれは一般人にPentium 4時代の悪夢を思い出させてしまう結果となりました。
あとは力任せに消費電力を上げた「最大8コア/16スレッド/5GHz」製品が登場したくらいです。ただこれは一般人に[[Pentium 4]]時代の悪夢を思い出させてしまう結果となりました。


また従来は[[マザーボード]]に搭載されていた[[チップセット]]が[[CPU]]のパッケージ内に搭載されるようになりました。なおダイに統合されたわけではなくCPUパッケージ内に移設されただけです。ヒートスプレッダを殻割りすると基板が現れ2個のチップが搭載されています。この変更はマザーボードの汎用性を上げる効果、たとえば下位マザーボードでも上位CPUが搭載できるなどといった効果があったようです。
また従来は[[マザーボード]]に搭載されていた[[チップセット]]が[[CPU]]のパッケージ内に搭載されるようになりました。なおダイに統合されたわけではなくCPUパッケージ内に移設されただけです。ヒートスプレッダを殻割りすると基板が現れ2個のチップが搭載されています。この変更はマザーボードの汎用性を上げる効果、たとえば下位マザーボードでも上位CPUが搭載できるなどといった効果があったようです。


[[category: Intel]]
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