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Winbond Electronics Corporation（ウィンボンド、華邦電子公司）とは、台湾の新竹サイエンスパークに本拠地を構える半導体企業です。 | Winbond Electronics Corporation（ウィンボンド、華邦電子公司）とは、台湾の新竹サイエンスパークに本拠地を構える半導体企業です。 | ||
同社は半導体およびダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）、スタティックランダムアクセスメモリ（SRAM）、シリアルフラッシュ、マイクロコントローラ、[[スーパーI/Oチップ]]など、複数の種類の集積回路（IC）を製造している。 | |||
1992年に[[HP]]から[[PA-RISC]]のライセンスを取得して独自の[[CPU]]も作っていました。これは主に1990年代に流行ったPostScript対応の高級プリンタに搭載されていました。 | |||
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