差分
チップレット
,編集の要約なし
また、各コアを繋げる[[クロスバースイッチ]]などを大きめのプロセスで作ることで、微細化するほど高電圧に弱くなる問題も解決でき、また微細化のあまり必要のないI/Oなどのコアも安価に製造することができる。
さらに[[GPU]]や[[モデム]]などのコアを搭載・非搭載を簡単にでき、またこれらを新型に交換した新製品などをサクサク製造できるようになる。などのコアの搭載・非搭載を簡単に選択できるようになるため、これらを新型に交換した新製品をサクサク製造できるようになる。
ようするに半導体のための半導体による半導体サイズの[[マザーボード]]だな。