MediaTek Dimensity 8300

MediaTek Dimensity 8300とは、2023年11月21日にMediaTekが発表したSoCです。

TSMCの第2世代4nmプロセスを採用したこと前世代のDimensity 8200と比較してCPU性能が20％向上、電力効率が30％向上しているそうです。

主なスペック

製造

• TSMC 第2世代4nmプロセス

CPU

• Arm Cortex-A715 x4
• Arm Cortex-A510 x4

GPU

• Arm Mali-G615 MC6

NPU

• MediaTek NPU 780

NPUに生成AI向けの演算回路を搭載したそうです。 Transformer系の生成が爆速になるようです。

メモリ

• LPDDR5X Quad-channel, 8533Mbps

メモリが4chです。

ストレージ

• UFS 4.0 + MCQ

ディスプレイ

• Max Refresh Rate
  • FHD+ @ 180Hz
  • WQHD+ @ 120Hz
• Dual DSI

カメラ

• シングル 320MP
• マルチ 32+32+32MP
• 動画 4K60 (3840 x 2160)

ハードウェアエンコーダー

• H.264
• HEVC

ハードウェアデコーダー

• H.264
• HEVC
• VP-9
• AV1

モデム

• 2G-5G Multi-Mode, 5G/4G CA, 5G/4G FDD+TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
• SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD and FDD bands, DSS, NR DL 3CC, 220MHz bandwidth, 4x4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback
• Peak Downlink Speed 5.17Gbps

GNSS

• GPS L1CA+L5
• BeiDou B1I+ B2a + B1C
• Glonass L1OF
• Galileo E1 + E5a
• QZSS L1CA+ L5
• NavIC

Wi-Fi

• Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
• 2T2R

Bluetooth

• Bluetooth 5.3