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| '''ヘテロジニアス・マルチ・プロセッシング'''([[英語]]:Heterogeneous Multi Processing、通称:HMP)とは、1つの[[CPU]]の中に、アーキテクチャの異なる複数のコアが存在し、かつそれらを同時利用できる機構のことである。 | | '''ヘテロジニアス・マルチ・プロセッシング'''([[英語]]:Heterogeneous Multi Processing、通称:HMP)とは、1つの[[CPU]]の中に、アーキテクチャの異なる複数のコアが存在し、かつそれらを同時利用できる機構のことである。 |
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− | == 概要 ==
| + | いわゆる「[[big.LITTLE]]アーキテクチャ」の発展型である。 |
− | HMPはいわゆる「[[big.LITTLE]]アーキテクチャ」の発展型である。
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− | 初期の[[big.LITTLE]]アーキテクチャでは「bigコアが動くとLITTLEコアが止まる」「LITTLEコアが動くとbigコアが止まる」といった[[排他的]]な構造であり、[[カタログスペック]]には「8コア!!」と書いてあっても実際には最大4コアや2コアしか動かない製品ばかりであった。 | + | 初期の[[big.LITTLE]]アーキテクチャでは「bigコアが動くLITTLEコアが止まる」「LITTLEコアが動くとbigコアが止まる」といった構造であり、[[カタログスペック]]には「8コア!」と書いてあっても実際には最大4コアしか動かない製品ばかりであった。 |
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− | しかもそれらはすぐに[[サーマルスロットリング]]発動して「高負荷がかかると最初の3分間以外はLITTLEコアが4個しか動かない」というインチキっぷりでった。1時間耐久などを備えたベンチマークアプリは皆無だという盲点をついたインチキだ。
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| このインチキを解決した製品の総称がHMPである。HMP対応製品ではbigコアもLITTLEコアも同時に動く。 | | このインチキを解決した製品の総称がHMPである。HMP対応製品ではbigコアもLITTLEコアも同時に動く。 |
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− | == 主な製品 ==
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− | HMPに対応した最初の[[ARM]]製品は2013年9月に登場した[[サムスン電子]]のExynos 5シリーズ(5420, 5422, 5430)だと思う。
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− | [[iPhone]]や[[iPad]]などに搭載されている[[Apple Silicon]]で最初のHMP対応製品は2017年9月12日に登場した「[[Apple A11]]」となっている。それまで[[アップル]]は[[big.LITTLE]]に消極的で対称マルチコアばかり採用していた。
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− | [[Android]]で主流の[[Snapdragon]]シリーズはさらに遅く、最初のHMP対応製品は2017年12月5日に発表された「[[Snapdragon 845]]」となっている。[[不都合な真実]]なので大きな声ではいえないが、これ以前の[[Snapdragon]]は[[ベンチマーク]]以外ではまったくといっていいほど性能が出ない[[そびえ立つクソ]]であった。
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− | なお、[[Snapdragon 845]]は全コアが同時に動くようになった関係で[[サーマルスロットリング]]や[[熱暴走]]が頻発する[[そびえ立つクソ]]である。実のところ[[スナドラ]]の中ではHMP搭載直前の製品である[[Snapdragon 835]]が一番安定している。
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