差分

tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでに[[PCIe]]、[[USB]]、[[Wi-Fi]]、[[SATA]]、[[M.2]]、[[イーサネット]]などの電子回路は[[CPU]]とは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという1つの部品が増えたくらいではあまり問題にならないらしい。とは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという部品が1つ増えたくらいではあまり問題にならないらしい。

この手法は、AMD は この手法が大々的に宣伝されたのは[[Intel]]の「[[Kaby Lake-G]]」が最初だと思う。本格的な採用は[[AMD]]の「[[Ryzen 3000　から採用している。3000]]」からだと思う。また、[[Intel も ]]も「[[Meteor Lake と ]]」と「[[Arrow Lake で採用するらしい。]]」で本格的に採用するらしい。