「AMPAK Technology Inc.」を編集中
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主に[[WiFi]]や[[Bluetooth]]などの無線通信用の半導体を製造している。 | 主に[[WiFi]]や[[Bluetooth]]などの無線通信用の半導体を製造している。 | ||
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半導体チップだけでなく、台北に本拠地を構える[[SparkLAN]]という子会社で[[M.2]]接続や[[USB]]接続の半完成品モジュールも製造している。半完成品モジュールなので基板むき出しで売れらている。 | 半導体チップだけでなく、台北に本拠地を構える[[SparkLAN]]という子会社で[[M.2]]接続や[[USB]]接続の半完成品モジュールも製造している。半完成品モジュールなので基板むき出しで売れらている。 | ||
ほぼすべてのAmpak製品は日本の[[技適]]を取得している。 | ほぼすべてのAmpak製品は日本の[[技適]]を取得している。 | ||
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