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「
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==利点と欠点== HBMは従来の[[GDDR5]]より[[インターフェース]]の帯域を広くして[[クロック周波数]]を抑える設計になっている。このような設計は少量のデータ転送を繰り返す用途では不利であるが、[[GPU]]の様に大量のデータ転送を繰り返す用途では消費電力を抑えることができるなど有利である。 またチップを縦方向に積層するため基板を小さくできる。ただしチップを縦方向に積層するには高い技術力が求められるため短期的な[[コスパ]]はあまり差がないように思われる。しかしながら[[GDDR5]]では複雑な信号線を伸ばさねばならない関係で10層以上の多層基板が必要であったことを考えると、基板そのものはかなり安価になると期待されている。
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