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'''チップレット'''（[[英語]]：Chiplet）とは、[[CPU]]や[[GPU]]などの[[半導体]]をコア単位で製造して、あとからレゴブロックのように合体させることでひとつの製品を作り出す方式である。
==概要==
半導体プロセスの微細化と比例して[[歩留まり]]の悪化による製造コストの増加が問題になった。 そこで[[シリコンウェーハ]]の無駄を減らすべく、1個の大きい半導体を1回で生成するのではなく、複数の小さい半導体を製造して、あとから結合するという方法が考案された。
たとえば8コアの[[CPU]]であれば、1回で製造する従来方式だと1コアでも不良品であれば残り7コアが優良品でも捨てることになっていた。一方でチップレットでは1コアごとに製造して後から結合ので優良7コアは無駄にならない。
また、各コアを繋げる[[クロスバースイッチ]]などを大きめのプロセスで作ることで、微細化するほど高電圧に弱くなる問題も解決でき、また微細化のあまり必要のないI/Oなどのコアも安価に製造することができる。
欠点としては大きいのを一発で製造しても不良品がほとんど出ないという状態であれば組立工程のコストで赤字になるという点がある。ただ[[歩留まり]]が絶望的に悪いという状況下では利点になる。
ようするに半導体のための半導体による半導体サイズの[[マザーボード]]だな。
==関連項目==
*[[CPU]]
*[[GPU]]
*[[SoC]]
==概要==
半導体プロセスの微細化と比例して[[歩留まり]]の悪化による製造コストの増加が問題になった。 そこで[[シリコンウェーハ]]の無駄を減らすべく、1個の大きい半導体を1回で生成するのではなく、複数の小さい半導体を製造して、あとから結合するという方法が考案された。
たとえば8コアの[[CPU]]であれば、1回で製造する従来方式だと1コアでも不良品であれば残り7コアが優良品でも捨てることになっていた。一方でチップレットでは1コアごとに製造して後から結合ので優良7コアは無駄にならない。
また、各コアを繋げる[[クロスバースイッチ]]などを大きめのプロセスで作ることで、微細化するほど高電圧に弱くなる問題も解決でき、また微細化のあまり必要のないI/Oなどのコアも安価に製造することができる。
欠点としては大きいのを一発で製造しても不良品がほとんど出ないという状態であれば組立工程のコストで赤字になるという点がある。ただ[[歩留まり]]が絶望的に悪いという状況下では利点になる。
ようするに半導体のための半導体による半導体サイズの[[マザーボード]]だな。
==関連項目==
*[[CPU]]
*[[GPU]]
*[[SoC]]
