「チップレット」の版間の差分
ナビゲーションに移動
検索に移動
imported>Iol22201 |
|||
9行目: | 9行目: | ||
また、各コアを繋げる[[クロスバースイッチ]]などを大きめのプロセスで作ることで、微細化するほど高電圧に弱くなる問題も解決でき、また微細化のあまり必要のないI/Oなどのコアも安価に製造することができる。 | また、各コアを繋げる[[クロスバースイッチ]]などを大きめのプロセスで作ることで、微細化するほど高電圧に弱くなる問題も解決でき、また微細化のあまり必要のないI/Oなどのコアも安価に製造することができる。 | ||
− | さらに[[GPU]]や[[モデム]] | + | さらに[[GPU]]や[[モデム]]などのコアの搭載・非搭載を簡単に選択できるようになるため、これらを新型に交換した新製品をサクサク製造できるようになる。 |
− | + | 欠点としては大きい半導体を一発で製造しても不良品がほとんど出ないという状態と比べると組立工程のコストが増大する分だけ不利となる。ただ[[歩留まり]]が絶望的に悪いという状況下では利点になる。 | |
ようするに半導体のための半導体による半導体サイズの[[マザーボード]]だな。 | ようするに半導体のための半導体による半導体サイズの[[マザーボード]]だな。 |
2018年12月12日 (水) 05:31時点における版
チップレット(英語:Chiplet)とは、CPUやGPUなどの半導体をコア単位で製造して、あとからレゴブロックのように合体させることでひとつの製品を作り出す方式である。
マザーボードなどに搭載されている「チップセット」と名前が似ているがまったくの別物である。
概要
半導体プロセスの微細化と比例して歩留まりの悪化による製造コストの増加が問題になった。 そこでシリコンウェーハの無駄を減らすべく、1個の大きい半導体を1回で生成するのではなく、複数の小さい半導体を製造して、あとから結合するという方法が考案された。
たとえば8コアのCPUであれば、1回で製造する従来方式だと1コアでも不良品であれば残り7コアが優良品でも捨てることになっていた。一方でチップレットでは1コアごとに製造して後から結合ので優良7コアは無駄にならない。
また、各コアを繋げるクロスバースイッチなどを大きめのプロセスで作ることで、微細化するほど高電圧に弱くなる問題も解決でき、また微細化のあまり必要のないI/Oなどのコアも安価に製造することができる。
さらにGPUやモデムなどのコアの搭載・非搭載を簡単に選択できるようになるため、これらを新型に交換した新製品をサクサク製造できるようになる。
欠点としては大きい半導体を一発で製造しても不良品がほとんど出ないという状態と比べると組立工程のコストが増大する分だけ不利となる。ただ歩留まりが絶望的に悪いという状況下では利点になる。
ようするに半導体のための半導体による半導体サイズのマザーボードだな。