tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでに[[PCIe]]、[[USB]]、[[Wi-Fi]]、[[SATA]]、[[M.2]]、[[イーサネット]]などの電子回路は[[CPU]]とは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという部品が1つ増えたくらいではあまり問題にならないらしい。
この手法は、AMD この手法は、[[AMD]] は [[Ryzen 3000 から採用している。3000]] から採用しているらしい。[[Intel ]] も [[Meteor Lake ]] と [[Arrow Lake ]] で採用するらしい。