「はんだクラック」の版間の差分

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また「基板が歪み」ではんだクラックを起こす事例もある。
また「基板が歪み」ではんだクラックを起こす事例もある。


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[[category: 電子工作]]

2026年7月16日 (木) 01:17時点における最新版

はんだクラックとは、基板上の「はんだ」が割れて接触不良を起こして故障することをいう。

原因は「熱」であることが多い。昨今の爆熱なCPUGPUを搭載した製品などで頻発する傾向がある。古くは家庭用ゲーム機Xbox 360で続出した「レッド・リング・オブ・デス」が有名。また近年でもシャープスマートフォンである「AQUOS sense 5G」ではんだクラックが原因と思われる不具合が続出してSNSなどで盛大に炎上していた。

この手の熱が原因のはんだクラックは「リフローはんだ」で治ることも多い。ただし素人にはオススメできない。

また「基板が歪み」ではんだクラックを起こす事例もある。