「チップレット」の版間の差分

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また、各コアを繋げる[[クロスバースイッチ]]などを大きめのプロセスで作ることで、微細化するほど高電圧に弱くなる問題も解決でき、また微細化のあまり必要のないI/Oなどのコアも安価に製造することができる。

さらに[[GPU]]や[[モデム]]~~などのコアを搭載・非搭載を簡単にでき、またこれらを新型に交換した新製品などをサクサク製造できるようになる。~~

さらに[[GPU]]や[[モデム]]などのコアの搭載・非搭載を簡単に選択できるようになるため、これらを新型に交換した新製品をサクサク製造できるようになる。

~~欠点としては大きいのを一発で製造しても不良品がほとんど出ないという状態であれば組立工程のコストで赤字になるという点がある。ただ~~[[歩留まり]]が絶望的に悪いという状況下では利点になる。

欠点としては大きい半導体を一発で製造しても不良品がほとんど出ないという状態と比べると組立工程のコストが増大する分だけ不利となる。ただ[[歩留まり]]が絶望的に悪いという状況下では利点になる。

ようするに半導体のための半導体による半導体サイズの[[マザーボード]]だな。