「Winbond Electronics Corporation」の版間の差分
Administrator (トーク | 投稿記録) 編集の要約なし |
Administrator (トーク | 投稿記録) 編集の要約なし |
||
| 3行目: | 3行目: | ||
同社は半導体およびダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)、スタティックランダムアクセスメモリ(SRAM)、シリアルフラッシュ、マイクロコントローラ、[[スーパーI/Oチップ]]など、複数の種類の集積回路(IC)を製造している。 | 同社は半導体およびダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)、スタティックランダムアクセスメモリ(SRAM)、シリアルフラッシュ、マイクロコントローラ、[[スーパーI/Oチップ]]など、複数の種類の集積回路(IC)を製造している。 | ||
1992年に[[HP]]から[[PA-RISC]]のライセンスを取得して独自の[[CPU]] | 1992年に[[HP]]から[[PA-RISC]]のライセンスを取得して独自の[[CPU]]も作っていました。これは主に1990年代に流行ったPostScript対応の高級プリンタに搭載されていました。ちなみに同様に沖電気も[[PA-RISC]]のライセンスを取得して独自の[[CPU]]を製造し同社のプリンタに搭載していました。 | ||
[[category: 企業]] | [[category: 企業]] | ||
[[category: DRAM]] | [[category: DRAM]] | ||
2026年1月6日 (火) 04:42時点における版
Winbond Electronics Corporation(ウィンボンド、華邦電子公司)とは、台湾の新竹サイエンスパークに本拠地を構える半導体企業です。
同社は半導体およびダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)、スタティックランダムアクセスメモリ(SRAM)、シリアルフラッシュ、マイクロコントローラ、スーパーI/Oチップなど、複数の種類の集積回路(IC)を製造している。
1992年にHPからPA-RISCのライセンスを取得して独自のCPUも作っていました。これは主に1990年代に流行ったPostScript対応の高級プリンタに搭載されていました。ちなみに同様に沖電気もPA-RISCのライセンスを取得して独自のCPUを製造し同社のプリンタに搭載していました。