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さらに[[GPU]]や[[モデム]]などのコアの搭載・非搭載を簡単に選択できるようになるため、これらを新型に交換した新製品をサクサク製造できるようになる。

~~また発熱の少ないコアなどは三次元的に積み上げることで大きさを抑制することもできる。三次元的な接続は配線の長さを短くでき、かついわゆる~~[[等長配線]]~~なんかの設計も楽になる。~~

また発熱の少ないコアなどは三次元的に積み上げることで大きさを抑制することもできる。三次元的な接続は配線の長さを極端に短くできるため消費電力を大幅に抑えることができる。さらにいわゆる[[等長配線]]なんかの設計も大幅に楽になる。

欠点としては大きい半導体を一発で製造しても不良品がほとんど出ないという状態と比べると組立工程のコストが増大する分だけ不利となる。ただ[[歩留まり]]が絶望的に悪いという状況下では利点になる。

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 さらに[[GPU]]や[[モデム]]などのコアの搭載・非搭載を簡単に選択できるようになるため、これらを新型に交換した新製品をサクサク製造できるようになる。
-また発熱の少ないコアなどは三次元的に積み上げることで大きさを抑制することもできる。三次元的な接続は配線の長さを短くでき、かついわゆる[[等長配線]]なんかの設計も楽になる。
+また発熱の少ないコアなどは三次元的に積み上げることで大きさを抑制することもできる。三次元的な接続は配線の長さを極端に短くできるため消費電力を大幅に抑えることができる。さらにいわゆる[[等長配線]]なんかの設計も大幅に楽になる。
 欠点としては大きい半導体を一発で製造しても不良品がほとんど出ないという状態と比べると組立工程のコストが増大する分だけ不利となる。ただ[[歩留まり]]が絶望的に悪いという状況下では利点になる。