「MediaTek Dimensity 8300」の版間の差分
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'''MediaTek Dimensity 8300'''とは、2023年11月21日に[[MediaTek]]が発表した[[SoC]]です。 | |||
TSMCの第2世代4nmプロセスを採用したこと前世代のDimensity 8200と比較してCPU性能が20％向上、電力効率が30％向上しているそうです。 | |||
== 主なスペック == | |||
=== 製造 === | |||
* TSMC 第2世代4nmプロセス | |||
=== CPU === | === CPU === | ||
* [[Arm Cortex-A715]] x4 | * [[Arm Cortex-A715]] x4 | ||
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=== NPU === | === NPU === | ||
* MediaTek NPU 780 | * MediaTek NPU 780 | ||
NPUに生成AI向けの演算回路を搭載したそうです。 | |||
Transformer系の生成が爆速になるようです。 | |||
=== メモリ === | === メモリ === | ||
* [[LPDDR5X]] Quad-channel, 8533Mbps | * [[LPDDR5X]] Quad-channel, 8533Mbps | ||
メモリが4chです。 | |||
=== ストレージ === | === ストレージ === | ||