MediaTek Dimensity 7050

Dimensity 7050とは、2023年に登場したMediaTek DimensityシリーズのSoCです。

Dimensity 7020およびDimensity 7030の兄弟製品です。これらは基本スペックは同じでGPUが異なるというものです。それぞれGPUの特性が違うためどれが高性能とは一概にはいえません。使用するアプリによって一長一短があります。

		備考
Dimensity 7020	IMG BXM-8-256	ゲーム特化型
Dimensity 7030	Mali-G610 MC3	最新コアだがコア数が少ない
Dimensity 7050	Mali-G68 MC4	古いコアだがコア数が多い

主なスペック

製造

• TSMC 6nm

CPU

• Cortex-A78 x2
• Cortex-A55 x6

GPU

• Mali-G68 MC4

GPUには兄弟製品であるDimensity 7030より一世代古いMali-G68の4コアを採用しています。7030より世代は古いですが1コア多いためプログラムの書き方によってはこちらの方が高性能な場合もあります。

モデム

• 3G
  • W-CDMA：1 / 2 / 4 / 5 / 6 / 8 / 19
• 4G LTE
  • FDD LTE：1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 7 / 8 / 12 / 13 / 17 / 18 / 19 / 20 / 25 / 26 / 28a / 28b / 30 / 66
  • TD-LTE：34 / 38 / 39 / 40 / 41
• 5G
  • Sub6: n1 / n3 / n5 / n7 / n8 / n20 / n28 / n38 / n40 / n41 / n77 / n78 / n79

4Gについては世界中のマイナーバンド（日本のプラチナバンド）にも対応しています。

5Gについては5G NR（なんちゃって5G）だけでなく5G SAにも対応しています。 5G SAはサブ6だけでミリ波には非対応でが、5G SAでのデュアルSIMにも対応しています。