EPYC 7003シリーズ
EPYC 7003シリーズ（開発コード名 Milan）とは、2021年3月にAMDから発売したZen 3アーキテクチャを採用したサーバー向けCPUです。
EPYC 7003はRyzen 5000シリーズと同じCPUコアをベースにしつつ、PCI ExpressなどのI/O機能を強化したチップセットを組み合わせてサーバー用途に最適化されたモジュール構成となっています。EPYC 7003では「1つのI/Oダイ + 最大8つのCCD」という構成になっています。この「I/Oダイ」の部分がRyzenと違う部分です。
サーバー業界では「枯れた技術」が重視されるため、2026年1月時点でも安定CPUとして生産が継続されています。
当初は「2026年まで安定供給を約束」とされていましたが、2025年のDDR5メモリの品薄をうけAMDの偉い人により生産継続が示唆されています。またこのEPYC 7003シリーズの生産ラインも維持されていることから比較的簡単に再投入できるパソコン向けのRyzen 5000シリーズの新作も示唆されています。
主なスペック 編集
ソケット 編集
- Socket SP3
EPYC 7001/7002 と同じソケットを継続使用しています。マザーボードはBIOSさえ対応すれば再利用できます。
製造プロセス 編集
- TSMC 7nm
EPYC 7003シリーズは TSMC の 7nm プロセスで製造されているため、前世代（EPYC 7002 / Rome）との比較での効率向上を説明できます。
最大コア数・スレッド数 編集
- 最大 64コア / 128スレッド
- CCD（Core Complex Die）構成
- Zen 3 CCD は 8コアで32MB L3キャッシュを共有
- Zen ）は 4コア×2 CCX で L3 が分割されていた
メモリサポート 編集
- DDR4-3200 最大8チャネル（4チャンネルと6チャンネルも可能）
PCI Express 編集
- PCIe 4.0 最大128レーン
セキュリティ機能 編集
- SEV（Secure Encrypted Virtualization）
- SEV-ES / SEV-SNP などの仮想化向け機能