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Mobile PCI Express Module

910 バイト追加, 2023年3月8日 (水) 07:38
'''Mobile PCI Express Module'''(通称:MXM)とは、MXM-SIGが策定した[[ノートパソコン]]向けの「[[ビデオカード]]の装着しか想定していない[[PCI Express]]互換規格」である。
==概要==
[[ノートパソコン]]向けの[[PCI Express]]互換規格としては、 [[WiFi]]カードなどの装着を想定した[[mini PCI Express]]や[[SSD]]を想定した[[M.2]] ([[NVMe]])などがあるが、 MXMは「[[ビデオカード]]の装着」を想定しており、かなりハイパワーな仕様になっている。の装着だけ」を想定しており、かなりハイパワーな仕様になっている。
いわゆる[[アリエンワー]]などの[[ゲーミングノートパソコン]]や[[ThinkPad Pシリーズ]]などの[[モバイルワークステーション]]などを想定した規格である。などを想定した規格である。古い[[iMac]](最近のiMacは[[マザーボード]]に直付けになった)などの[[一体型PC]]でも採用されている。
MXMの[[ビデオカード]]は[[パソコンショップ]]や[[家電量販店]]などでは一般流通していないが、ジャンク品などから部品回収された中古品が[[ヤフオク]]や[[メルカリ]]などで若干数販売されている。
小型な「MXM-I」、中型な「MXM-II」、大型な「MXM-III」まで存在する。超大型の「MXM-IV」も存在したが誰も使わなかったため途中で廃案となった。
基本的に小型な規格は大型な規格にも装着できる。ただし「縦横の幅」の規格は決まっているが「高さ」は規格化されていない。このため小型規格ほどヒートシンクに高さがある傾向にあり(横に大きくできないため)、異なるメーカー・異なる機種では装着できないことも多々ある。なおアリエンワーでは全部同じ高さのヒートシンクが使われている。基本的に小型な規格は大型な規格にも装着できる。ただし「縦横の幅」の規格は決まっているが「高さ」は規格化されていない。このため小型規格ほどヒートシンクに高さがある傾向にあり(横に大きくできないため)、異なるメーカー・異なる機種では装着できないことも多々ある。なお[[アリエンワー]]では全部同じ高さのヒートシンクが使われている。
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=== 第2世代(MXM 3) 第2世代 (MXM 3) ===第1世代とはまったく互換性がない。第1世代とはまったく互換性がない。
第2世代は小型の「MXM第2世代なのに名称は「MXM 3」と紛らわしい。 第2世代は小型の「MXM-A」と大型の「MXM-B」の2種類になった。こちらも小型規格は大型規格に装着でき、第1世代の欠点だった「ヒートシンクの互換性」も改善された。
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|MXM-B||82mm||105mm||A, B||200W||256-bit
|}<br /> === MXM 3.1 ===2012年3月にリリースされたMXM 3.1では「PCIe 3.0」のサポートが追加されました。MXM 3.1はMXM 3と完全互換で、[[パソコン]]側とMXMカードがともにMXM 3.1対応ならばバス帯域が最大2倍速になるというものです。 なお、[[ゲーム]]ではシーン開始前にドーンと転送し、シーンが動き出すとほぼ通信しないのでバス帯域幅はあまり重要ではありません。メモリアクセスの頻発する用途としては[[人工知能]]がありますが、[[ノートパソコン]]とMXMカードで人工知能をやる奇特な人はあまりいないと思われます。[[カタログスペック]]を上げたい業者向けかもしれません。
== 主な製品 ==