「TGPU」を編集中

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'''tGPU''' （読み：てぃーじーぴーゆー、語源：Tiled GPU）とは、[[CPU]]と同じパッケージに格納された[[GPU]]のことである。

「[[iGPU]]」と同じようなものである。
iGPUは「CPUとGPUがひとつの半導体として一体化しているもの」なのに対して、tGPUは「ひとつの半導体パッケージの中にGPUとGPUが別々に搭載されているもの」をいう。

一般消費者からすればiGPUもtGPUも何ら違いはない。

一方でメーカーからすると以下のような利点があるらしい。
* CPUとGPUを別々の工場で製造できる
* CPUとGPUの組み合わせを変幻自在にできる
* CPUとGPUを数ミリくらい離して配置できるので熱設計に余裕ができる

tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでに[[PCIe]]、[[USB]]、[[Wi-Fi]]、[[SATA]]、[[M.2]]、[[イーサネット]]などの電子回路は[[CPU]]とは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという部品が1つ増えたくらいではあまり問題にならないらしい。

この手法は、[[AMD]] は [[Ryzen 3000]] から採用しているらしい。
[[Intel]] も [[Meteor Lake]] と [[Arrow Lake]] で採用するらしい。
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 tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでに[[PCIe]]、[[USB]]、[[Wi-Fi]]、[[SATA]]、[[M.2]]、[[イーサネット]]などの電子回路は[[CPU]]とは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという部品が1つ増えたくらいではあまり問題にならないらしい。
+この手法は、[[AMD]] は [[Ryzen 3000]] から採用しているらしい。
-この手法が大々的に宣伝されたのは[[Intel]]の「[[Kaby Lake-G]]」が最初だと思う。
+[[Intel]] も [[Meteor Lake]] と [[Arrow Lake]] で採用するらしい。
-本格的な採用は[[AMD]]の「[[Ryzen 3000]]」からだと思う。
-また、[[Intel]]も「[[Meteor Lake]]」と「[[Arrow Lake]]」で本格的に採用するらしい。