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この手法は、この手法が大々的に宣伝されたのは[[Intel]]の「[[Kaby Lake-G]]」が最初だと思う。本格的な採用は[[AMD]] は の「[[Ryzen 3000]] から採用しているらしい。」からだと思う。また、[[Intel]] も も「[[Meteor Lake]] と 」と「[[Arrow Lake]] で採用するらしい。」で本格的に採用するらしい。
TGPU
,編集の要約なし
tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでに[[PCIe]]、[[USB]]、[[Wi-Fi]]、[[SATA]]、[[M.2]]、[[イーサネット]]などの電子回路は[[CPU]]とは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという部品が1つ増えたくらいではあまり問題にならないらしい。
