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差分

High Bandwidth Memory

3 バイト追加, 2024年2月13日 (火)
HBMでは、チップあたり128GB/secのメモリ帯域を実現し、それを4枚あるいは8枚の[[TSV]]で積層し、さらにそれらを1024ビットと非常に広い[[インターフェース]]で接続することで、1TB/secを実現している。将来的にはチップあたり256GB/secの帯域、かつ8枚(8チャンネル)で2TB/secを実現するHBM2が登場予定となっている。
HBMが何かを大雑把に言えば、複数のメモリを縦に積み上げて、[[RAID0]]を組んで超高速を実現したようなものである。かつて流行した[[二階建バス二階建メモリ]]の発展系であるともいえる<ref>http://www.ictv.ne.jp/~fumin/oug/q33mem.html</ref>。
==利点と欠点==