Winbond Electronics Corporation
（ウィンボンドから転送）
Winbond Electronics Corporation（ウィンボンド、華邦電子公司）とは、台湾の新竹サイエンスパークに本拠地を構える半導体企業です。
同社は半導体およびダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）、スタティックランダムアクセスメモリ（SRAM）、シリアルフラッシュ、マイクロコントローラ、スーパーI/Oチップなど、複数の種類の集積回路（IC）を製造している。
1992年にHPからPA-RISCのライセンスを取得して独自のCPUも作っていました。これは主に1990年代に流行ったPostScript対応の高級プリンタに搭載されていました。ちなみに同様に沖電気もPA-RISCのライセンスを取得して独自のCPUを製造し同社のプリンタに搭載していました。