「Radeon R100シリーズ」を編集中
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R100は180nmの半導体製造プロセスで作られました。[[GeForce 256]]と同様にRadeon R100もハードウェアの[[トランスフォーム&ライティングエンジン]]を搭載しました。 | R100は180nmの半導体製造プロセスで作られました。[[GeForce 256]]と同様にRadeon R100もハードウェアの[[トランスフォーム&ライティングエンジン]]を搭載しました。 | ||
− | 3Dレンダリングでは、[[シェーダー]]は1クロックあたり2ピクセル、[[TMU]]は1クロックあたり3テクスチャマップをサンプリングできます(2x3構成)。ちなみに競合製品は、[[GeForce 256]]は4x1構成、[[GeForce2 GTS]]は4x2構成、[[3dfx]] の[[Voodoo 5 5500]]が4x2構成(2x1+2x1の[[SLI]] | + | 3Dレンダリングでは、[[シェーダー]]は1クロックあたり2ピクセル、[[TMU]]は1クロックあたり3テクスチャマップをサンプリングできます(2x3構成)。ちなみに競合製品は、[[GeForce 256]]は4x1構成、[[GeForce2 GTS]]は4x2構成、[[3dfx]] の[[Voodoo 5 5500]]が4x2構成(2x1+2x1の[[SLI]]設計)となっています。しかしながら競合製品のTMUが1または2であったため、ほとんどのゲームがそれ前提となっており、3つのTMUは空回りするものがほとんとでした。 |
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