「High Bandwidth Memory」の版間の差分

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HBMでは、チップあたり128GB/secのメモリ帯域を実現し、それを4枚あるいは8枚の[[TSV]]で積層し、さらにそれらを1024ビットと非常に広い[[インターフェース]]で接続することで、1TB/secを実現している。将来的にはチップあたり256GB/secの帯域、かつ8枚（8チャンネル）で2TB/secを実現するHBM2が登場予定となっている。

HBMが何かを大雑把に言えば、複数のメモリを縦に積み上げて、[[RAID0]]を組んで超高速を実現したようなものである。かつて流行した[[~~二階建バス~~]]の発展系であるともいえる<ref>http://www.ictv.ne.jp/~fumin/oug/q33mem.html</ref>。

HBMが何かを大雑把に言えば、複数のメモリを縦に積み上げて、[[RAID0]]を組んで超高速を実現したようなものである。かつて流行した[[二階建メモリ]]の発展系であるともいえる<ref>http://www.ictv.ne.jp/~fumin/oug/q33mem.html</ref>。

==利点と欠点==

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2015年7月に初のHBM搭載製品として登場した[[AMD]]の[[Radeon R9 Fury]]では128GB/secのチップを4枚（4チャンネル）採用し512GB/secとなっている。これらは第一世代という意味をこめてHBM1と呼ばれている。当初は容量も1GBと2GBという話であったが実際には1GBしかないようだ。よって1GBが4枚で4GBが最大容量となっている。一部では8枚で8GBという話も出ているようだがコスト的に現実的ではないようだ。

~~==関連項目==~~

== 参考文献 ==

==参考文献==

~~{{stub}}~~

[[category: RAM]]