「TGPU」の版間の差分

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 tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでに[[PCIe]]、[[USB]]、[[Wi-Fi]]、[[SATA]]、[[M.2]]、[[イーサネット]]などの電子回路は[[CPU]]とは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという部品が1つ増えたくらいではあまり問題にならないらしい。
-この手法は、[[AMD]] は [[Ryzen 3000]] から採用しているらしい。
-[[Intel]] も [[Meteor Lake]] と [[Arrow Lake]] で採用するらしい。
+この手法が大々的に宣伝されたのは[[Intel]]の「[[Kaby Lake-G]]」が最初だと思う。
+本格的な採用は[[AMD]]の「[[Ryzen 3000]]」からだと思う。
+また、[[Intel]]も「[[Meteor Lake]]」と「[[Arrow Lake]]」で本格的に採用するらしい。