「E3.S」の版間の差分
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E3.S(7.5mm)は[[U.2]](15mm)のライバル規格として登場したものです。厚さがU.2の半分なので同じサイズのラックに2倍搭載できると主張されています。当然ながら低発熱なのが条件となります。 | E3.S(7.5mm)は[[U.2]](15mm)のライバル規格として登場したものです。厚さがU.2の半分なので同じサイズのラックに2倍搭載できると主張されています。当然ながら低発熱なのが条件となります。 | ||
先行した[[1U]]向けの「[[E1.S]]」は幅が9.5mmと「2.5インチのHDD(12mm)とSSD(7.5mm)の中間」という数字でしたが、E3.Sでは2.5インチの[[SSD]]で一般的な7.5mmとなりました。 | 先行した[[1U]]向けの「[[E1.S]]」は幅が9.5mmと「2.5インチのHDD(12mm)とSSD(7.5mm)の中間」という数字でしたが、E3.Sでは2.5インチの[[SSD]]で一般的な7.5mmとなりました。 | ||
== M.2 SSDがぴったり入る == | |||
[[E1.S]]と同様にM.2 SSDをケースにいれて形状変換する前提のサイズですが、最近のパソコン向けのSSDはヒートシンクが巨大化しているためぶっちゃけ厳しいと思われます。 | [[E1.S]]と同様にM.2 SSDをケースにいれて形状変換する前提のサイズですが、最近のパソコン向けのSSDはヒートシンクが巨大化しているためぶっちゃけ厳しいと思われます。 | ||
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なお、[[SATA]]などと比べると「ディスク側の端子がオス」なので折れやすい点という欠点があります。 | なお、[[SATA]]などと比べると「ディスク側の端子がオス」なので折れやすい点という欠点があります。 | ||
<amazon> E3.S </amazon> | |||
== CXLメモリ == | == CXLメモリ == | ||
2026年1月6日 (火) 05:48時点における版
E3.Sとは、インテルが提唱したサーバー向けSSDに特化したフォームファクター（寸法規格）のひとつで、現在は「EDSFF（Enterprise and Data Center SSD Form Factor）」のひとつとなりました。
- 高さ： 76.0mm（ちょうど2Uに収まる！）
- 厚さ： 7.5mm（うすい！）
- 長さ： 112.75mm（E3.Lより短い！）
2.5インチのSATA SSDとほぼ同じサイズ
E3.S(7.5mm)はU.2(15mm)のライバル規格として登場したものです。厚さがU.2の半分なので同じサイズのラックに2倍搭載できると主張されています。当然ながら低発熱なのが条件となります。
先行した1U向けの「E1.S」は幅が9.5mmと「2.5インチのHDD(12mm)とSSD(7.5mm)の中間」という数字でしたが、E3.Sでは2.5インチのSSDで一般的な7.5mmとなりました。
M.2 SSDがぴったり入る
E1.Sと同様にM.2 SSDをケースにいれて形状変換する前提のサイズですが、最近のパソコン向けのSSDはヒートシンクが巨大化しているためぶっちゃけ厳しいと思われます。
このためか幅16.8mmの「E3.S 2T」という分厚い規格も同時に登場しました。これは「PS5向けのヒートシンク付きSSD（11.2mm）」がぴったり入るサイズです。
なお、SATAなどと比べると「ディスク側の端子がオス」なので折れやすい点という欠点があります。
CXLメモリ
E3.SスロットをSSDではなくメモリ増設スロットとして転用する「CXL」の規格化が進められています。E3.SはPCI Express 5.0の形状を変えただけであり、PCI Express 5.0はCPUやGPUにも直結できるというメリットがあります。つまり理論上はGPUのVRAMを増設することにも利用できます。
2026年くらいに製品が出てくるかもしれません。