「Radeon R100シリーズ」の版間の差分

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R100は180nmの半導体製造プロセスで作られました。[[GeForce 256]]と同様にRadeon R100もハードウェアの[[トランスフォーム＆ライティングエンジン]]を搭載しました。

3Dレンダリングでは、[[シェーダー]]は1クロックあたり2ピクセル、[[TMU]]は1クロックあたり3テクスチャマップをサンプリングできます（2x3構成）。ちなみに競合製品は、[[GeForce 256]]は4x1構成、[[GeForce2 GTS]]は4x2構成、[[3dfx]] の[[Voodoo 5 5500]]が4x2構成（2x1+2x1の[[SLI]]設計）となっています。しかしながら競合製品のTMUが1または2であったため、ほとんどのゲームがそれ前提となっており、3つのTMUは空回りするものがほとんとでした。

3Dレンダリングでは、[[シェーダー]]は1クロックあたり2ピクセル、[[TMU]]は1クロックあたり3テクスチャマップをサンプリングできます（2x3構成）。ちなみに競合製品は、[[GeForce 256]]は4x1構成、[[GeForce2 GTS]]は4x2構成、[[3dfx]] の[[Voodoo 5 5500]]が4x2構成（2x1+2x1の[[SLI]]設計）となっています。このように競合製品のTMUが1または2であったため、ほとんどの[[ゲーム]]がそれ前提となっており、残念なことにR100シリーズの3つ目のTMUは空回りするものがほとんとでした。

[[category: AMD]]

[[category: Radeon]]

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 R100は180nmの半導体製造プロセスで作られました。[[GeForce 256]]と同様にRadeon R100もハードウェアの[[トランスフォーム＆ライティングエンジン]]を搭載しました。
-Dレンダリングでは、[[シェーダー]]は1クロックあたり2ピクセル、[[TMU]]は1クロックあたり3テクスチャマップをサンプリングできます（2x3構成）。ちなみに競合製品は、[[GeForce 256]]は4x1構成、[[GeForce2 GTS]]は4x2構成、[[3dfx]] の[[Voodoo 5 5500]]が4x2構成（2x1+2x1の[[SLI]]設計）となっています。しかしながら競合製品のTMUが1または2であったため、ほとんどのゲームがそれ前提となっており、3つのTMUは空回りするものがほとんとでした。
+Dレンダリングでは、[[シェーダー]]は1クロックあたり2ピクセル、[[TMU]]は1クロックあたり3テクスチャマップをサンプリングできます（2x3構成）。ちなみに競合製品は、[[GeForce 256]]は4x1構成、[[GeForce2 GTS]]は4x2構成、[[3dfx]] の[[Voodoo 5 5500]]が4x2構成（2x1+2x1の[[SLI]]設計）となっています。このように競合製品のTMUが1または2であったため、ほとんどの[[ゲーム]]がそれ前提となっており、残念なことにR100シリーズの3つ目のTMUは空回りするものがほとんとでした。
 [[category: AMD]]
 [[category: Radeon]]