EPYC 7003シリーズ

EPYC 7003シリーズ（開発コード名 Milan）とは、2021年3月にAMDから発売したZen 3アーキテクチャを採用したサーバー向けCPUです。

EPYC 7003はRyzen 5000シリーズと同じCPUコアをベースにしつつ、PCI ExpressなどのI/O機能を強化したチップセットを組み合わせてサーバー用途に最適化されたモジュール構成となっています。EPYC 7003では「1つのI/Oダイ + 最大8つのCCD」という構成になっています。この「I/Oダイ」の部分がRyzenと違う部分です。

サーバー業界では「枯れた技術」が重視されるため、2026年1月時点でも安定CPUとして生産が継続されています。

当初は「2026年まで安定供給を約束」とされていましたが、2025年のDDR5メモリの品薄をうけAMDの偉い人により生産継続が示唆されています。またEPYC 7003シリーズの生産ラインも維持されていることからパソコン向けのRyzen 5000シリーズの再投入も示唆されています。

主なスペック

ソケット

• Socket SP3

EPYC 7001/7002 と同じソケットを継続使用しています。マザーボードはBIOSさえ対応すれば再利用できます。

製造プロセス

• TSMC 7nm

EPYC 7003シリーズは TSMC の 7nm プロセスで製造されているため、前世代（EPYC 7002 / Rome）との比較での効率向上を説明できます。

最大コア数・スレッド数

• 最大 64コア / 128スレッド
• CCD（Core Complex Die）構成
  • Zen 3 CCD は 8コアで32MB L3キャッシュを共有
  • Zen ）は 4コア×2 CCX で L3 が分割されていた

メモリサポート

• DDR4-3200 最大8チャネル（4チャンネルと6チャンネルも可能）

PCI Express

• PCIe 4.0 最大128レーン

セキュリティ機能

• SEV（Secure Encrypted Virtualization）
• SEV-ES / SEV-SNP などの仮想化向け機能