MediaTek Dimensityシリーズ

2025年6月23日 (月) 06:30時点におけるAdministrator (トーク | 投稿記録)による版 (→‎70x0系)

MediaTek Dimensityシリーズとは、MediaTekスマートフォン向けSoCのブランド名です。

分類としては以下のような感じです。

  • Dimensity = 5G対応
  • Helio = LTEのみ
  • Kompanio = タブレット向けのオーバークロック仕様。Dimensity相当とHelio相当が混在してます。

2023年に一部だけリネームして型番がわかりにくいのが特徴です。

60x0系

 型番
リネーム前
高性能コア 高効率コア GPUコア 製造
Dimensity 6020

Dimensity 700

Cortex-A76 x2 2.2GH Cortex-A55 x6 Mali-G57 MC2 TSMC 7nm
Dimensity 720 Cortex-A76 x2 2.0GHz Cortex-A55 x6 Mali-G57 MC3 TSMC 7nm
Dimensity 800U Cortex-A76 x2 2.4GHz Cortex-A55 x6 Mali-G57 MC3 TSMC 7nm
Dimensity 6080

Dimensity 810

Cortex-A76 x2 2.4GHz Cortex-A55 x6 Mali-G57 MC2 TSMC 6nm
Dimensity 6100+ Cortex-A76 x2 2.2GHz Cortex-A55 x6 Mali-G57 MC2 TSMC 6nm
Dimensity 6300 Cortex-A76 x2 2.4GHz Cortex-A55 x6 Mali-G57 MC2 TSMC 6nm
Dimensity 900 Cortex-A78 x2 Cortex-A55 x6 Mali-G68 MC4 TSMC 6nm
Dimensity 920 Cortex-A78 x2 Cortex-A55 x6 Mali-G68 MC4 TSMC 6nm

70x0系

一般的なSoCでは「数字の大きさ」は「性能の高さ」ですが、70x0系は「特技・特性の違い」であり、どれも一長一短のある上下関係のない兄弟製品です。

 型番
リネーム前
高性能コア 高効率コア GPUコア 製造
Dimensity 7020

Dimensity 930

Cortex-A78 x2 Cortex-A55 x6 IMG BXM-8-256 TSMC 6nm
Dimensity 7030

Dimensity 1050

Cortex-A78 x2 Cortex-A55 x6 Mali-G610 MC3 TSMC 6nm
Dimensity 7050

Dimensity 1080

Cortex-A78 x2 Cortex-A55 x6 Mali-G68 MC4 TSMC 6nm

7x00系

7x00以上はいわゆるミドルレンジからハイエンド帯に属する製品群です。

 型番
リネーム前
高性能コア 高効率コア GPUコア 製造
Dimensity 7200 Cortex-A715 x2 Cortex-A510 x6 Mali-G610 MC4 TSMC 4nm
Dimensity 7300 Cortex-A78 x4 Cortex-A55 x4 Mali-G615 MC2 TSMC 4nm
Dimensity 7350 Cortex-A715 x2 Cortex-A510 x6 Mali-G610 MC4 TSMC 4nm