MediaTek Dimensityシリーズ

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MediaTek Dimensityシリーズとは、MediaTekスマートフォン向けSoCのブランド名です。

分類としては以下のような感じです。

  • Dimensity = 5G対応
  • Helio = LTEのみ
  • Kompanio = タブレット向けのオーバークロック仕様。Dimensity相当とHelio相当が混在してます。

2023年に一部だけリネームして型番がわかりにくいのが特徴です。

60x0系[編集 | ソースを編集]

 型番
リネーム前
高性能コア 高効率コア GPUコア 製造
Dimensity 6020

Dimensity 700

Cortex-A76 x2 2.2GH Cortex-A55 x6 Mali-G57 MC2 TSMC 7nm
Dimensity 720 Cortex-A76 x2 2.0GHz Cortex-A55 x6 Mali-G57 MC3 TSMC 7nm
Dimensity 800U Cortex-A76 x2 2.4GHz Cortex-A55 x6 Mali-G57 MC3 TSMC 7nm
Dimensity 6080

Dimensity 810

Cortex-A76 x2 2.4GHz Cortex-A55 x6 Mali-G57 MC2 TSMC 6nm
Dimensity 6100+ Cortex-A76 x2 2.2GHz Cortex-A55 x6 Mali-G57 MC2 TSMC 6nm
Dimensity 6300 Cortex-A76 x2 2.4GHz Cortex-A55 x6 Mali-G57 MC2 TSMC 6nm
Dimensity 900 Cortex-A78 x2 Cortex-A55 x6 Mali-G68 MC4 TSMC 6nm
Dimensity 920 Cortex-A78 x2 Cortex-A55 x6 Mali-G68 MC4 TSMC 6nm

70x0系[編集 | ソースを編集]

一般的なSoCでは数字の大きさは性能の高さですが、この70x0系の主な違い「GPUの特技特性の違い」となっています。「iOSからの手抜き移植に強い」「新しいゲームに強い」「古いゲームに強い」などとそれぞれ特徴が異なります。

 型番
リネーム前
高性能コア 高効率コア GPUコア 製造
Dimensity 7060
Dimensity 7020

Dimensity 930

Cortex-A78 x2 Cortex-A55 x6 IMG BXM-8-256 TSMC 6nm
Dimensity 7030

Dimensity 1050

Mali-G610 MC3
Dimensity 7050

Dimensity 1080

Mali-G68 MC4

7x00系[編集 | ソースを編集]

7x00以上はいわゆるハイエンド帯に属する製品群です。この系統だけ製造プロセスも「TSMC 4nm」となっています。

 型番
リネーム前
高性能コア 高効率コア GPUコア 製造
Dimensity 7200 Cortex-A715 x2 Cortex-A510 x6 Mali-G610 MC4 TSMC 4nm
Dimensity 7300 Cortex-A78 x4 Cortex-A55 x4 Mali-G615 MC2 TSMC 4nm
Dimensity 7350 Cortex-A715 x2 Cortex-A510 x6 Mali-G610 MC4 TSMC 4nm