AMPAK Technology Inc.

AMPAK Technology Inc.とは、台湾の新竹市に本拠地を構える半導体メーカーである。

主にWiFiやBluetoothなどの無線通信用の半導体を製造している。

半導体チップだけでなく、台北に本拠地を構えるSparkLANという子会社でM.2接続やUSB接続の半完成品モジュールも製造している。半完成品モジュールなので基板むき出しで売れらている。

ほぼすべてのAmpak製品は日本の技適を取得している。