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tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでに[[PCIe]]、[[USB]]、[[Wi-Fi]]、[[SATA]]、[[M.2]]、[[イーサネット]]などの電子回路は[[CPU]]とは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという1つの部品が増えたくらいではあまり問題にならないらしい。
 
tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでに[[PCIe]]、[[USB]]、[[Wi-Fi]]、[[SATA]]、[[M.2]]、[[イーサネット]]などの電子回路は[[CPU]]とは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという1つの部品が増えたくらいではあまり問題にならないらしい。
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この手法は、AMD は Ryzen 3000 から採用している。
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Intel も Meteor Lake と Arrow Lake で採用するらしい。

2022年8月10日 (水) 01:47時点における版

tGPU (読み:てぃーじーぴーゆー、語源:Tiled GPU)とは、CPUと同じパッケージに格納されたGPUのことである。

iGPU」と同じようなものである。 iGPUは「CPUとGPUがひとつの半導体として一体化しているもの」なのに対して、tGPUは「ひとつの半導体パッケージの中にGPUとGPUが別々に搭載されているもの」をいう。

一般消費者からすればiGPUもtGPUも何ら違いはない。

一方でメーカーからすると以下のような利点があるらしい。

  • CPUとGPUを別々の工場で製造できる
  • CPUとGPUの組み合わせを変幻自在にできる
  • CPUとGPUを数ミリくらい離して配置できるので熱設計に余裕ができる

tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでにPCIeUSBWi-FiSATAM.2イーサネットなどの電子回路はCPUとは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという1つの部品が増えたくらいではあまり問題にならないらしい。

この手法は、AMD は Ryzen 3000 から採用している。 Intel も Meteor Lake と Arrow Lake で採用するらしい。