「TGPU」の版間の差分

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tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでに[[PCIe]]、[[USB]]、[[Wi-Fi]]、[[SATA]]、[[M.2]]、[[イーサネット]]などの電子回路は[[CPU]]とは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという部品が1つ増えたくらいではあまり問題にならないらしい。
 
tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでに[[PCIe]]、[[USB]]、[[Wi-Fi]]、[[SATA]]、[[M.2]]、[[イーサネット]]などの電子回路は[[CPU]]とは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという部品が1つ増えたくらいではあまり問題にならないらしい。
  
この手法は、[[AMD]] [[Ryzen 3000]] から採用しているらしい。
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[[Intel]] [[Meteor Lake]] [[Arrow Lake]] で採用するらしい。
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この手法が大々的に宣伝されたのは[[Intel]]の「[[Kaby Lake-G]]」が最初だと思う。
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本格的な採用は[[AMD]]の「[[Ryzen 3000]]」からだと思う。
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また、[[Intel]]も「[[Meteor Lake]]」と「[[Arrow Lake]]」で本格的に採用するらしい。

2022年8月10日 (水) 01:51時点における最新版

tGPU (読み:てぃーじーぴーゆー、語源:Tiled GPU)とは、CPUと同じパッケージに格納されたGPUのことである。

iGPU」と同じようなものである。 iGPUは「CPUとGPUがひとつの半導体として一体化しているもの」なのに対して、tGPUは「ひとつの半導体パッケージの中にGPUとGPUが別々に搭載されているもの」をいう。

一般消費者からすればiGPUもtGPUも何ら違いはない。

一方でメーカーからすると以下のような利点があるらしい。

  • CPUとGPUを別々の工場で製造できる
  • CPUとGPUの組み合わせを変幻自在にできる
  • CPUとGPUを数ミリくらい離して配置できるので熱設計に余裕ができる

tGPUは組立コストが増大するという欠点もあるが、すでにPCIeUSBWi-FiSATAM.2イーサネットなどの電子回路はCPUとは別チップとして半導体パッケージを組み立てる際に格納する手法が使われているため、GPUという部品が1つ増えたくらいではあまり問題にならないらしい。


この手法が大々的に宣伝されたのはIntelの「Kaby Lake-G」が最初だと思う。 本格的な採用はAMDの「Ryzen 3000」からだと思う。 また、Intelも「Meteor Lake」と「Arrow Lake」で本格的に採用するらしい。