「MediaTek Dimensityシリーズ」の版間の差分
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2023年に一部だけリネームして型番がわかりにくいのが特徴です。 | 2023年に一部だけリネームして型番がわかりにくいのが特徴です。 | ||
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|Mali-G68 MC4 | |Mali-G68 MC4 | ||
|TSMC 6nm | |TSMC 6nm | ||
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== 70x0系 == | |||
一般的な[[SoC]]では数字の大きさは性能の高さですが、この70x0系の主な違い「[[GPU]]の特技特性の違い」となっています。「iOSからの手抜き移植に強い」「新しいゲームに強い」「古いゲームに強い」などとそれぞれ特徴が異なります。 | |||
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! 型番<br />リネーム前 | |||
!高性能コア | |||
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|TSMC 6nm | | rowspan="3" |TSMC 6nm | ||
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Dimensity 1050 | [[Dimensity 1050]] | ||
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Dimensity 1080 | [[Dimensity 1080]] | ||
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| | == 7x00系 == | ||
7x00以上はいわゆる[[ハイエンド]]帯に属する製品群です。この系統だけ製造プロセスも「TSMC 4nm」となっています。 | |||
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! 型番<br />リネーム前 | |||
!高性能コア | |||
!高効率コア | |||
!GPUコア | |||
!製造 | |||
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|[[Dimensity 7200]] | |[[Dimensity 7200]] | ||
|Cortex-A715 x2 | |[[Cortex-A715]] x2 | ||
|Cortex-A510 x6 | |[[Cortex-A510]] x6 | ||
|Mali-G610 MC4 | |[[Mali-G610]] MC4 | ||
|TSMC 4nm | |TSMC 4nm | ||
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|[[Dimensity 7350]] | |[[Dimensity 7350]] | ||
|Cortex-A715 x2 | |[[Cortex-A715]] x2 | ||
|Cortex-A510 x6 | |[[Cortex-A510]] x6 | ||
|Mali-G610 MC4 | |[[Mali-G610]] MC4 | ||
|TSMC 4nm | |TSMC 4nm | ||
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[[category: MediaTek | [[category: MediaTek Dimensityシリーズ]] | ||
2025年10月2日 (木) 08:37時点における最新版
MediaTek Dimensityシリーズとは、MediaTekのスマートフォン向けSoCのブランド名です。
分類としては以下のような感じです。
2023年に一部だけリネームして型番がわかりにくいのが特徴です。
60x0系[編集 | ソースを編集]
| 型番 リネーム前 |
高性能コア | 高効率コア | GPUコア | 製造 |
|---|---|---|---|---|
| Dimensity 6020 | Cortex-A76 x2 2.2GH | Cortex-A55 x6 | Mali-G57 MC2 | TSMC 7nm |
| Dimensity 720 | Cortex-A76 x2 2.0GHz | Cortex-A55 x6 | Mali-G57 MC3 | TSMC 7nm |
| Dimensity 800U | Cortex-A76 x2 2.4GHz | Cortex-A55 x6 | Mali-G57 MC3 | TSMC 7nm |
| Dimensity 6080 | Cortex-A76 x2 2.4GHz | Cortex-A55 x6 | Mali-G57 MC2 | TSMC 6nm |
| Dimensity 6100+ | Cortex-A76 x2 2.2GHz | Cortex-A55 x6 | Mali-G57 MC2 | TSMC 6nm |
| Dimensity 6300 | Cortex-A76 x2 2.4GHz | Cortex-A55 x6 | Mali-G57 MC2 | TSMC 6nm |
| Dimensity 900 | Cortex-A78 x2 | Cortex-A55 x6 | Mali-G68 MC4 | TSMC 6nm |
| Dimensity 920 | Cortex-A78 x2 | Cortex-A55 x6 | Mali-G68 MC4 | TSMC 6nm |
70x0系[編集 | ソースを編集]
一般的なSoCでは数字の大きさは性能の高さですが、この70x0系の主な違い「GPUの特技特性の違い」となっています。「iOSからの手抜き移植に強い」「新しいゲームに強い」「古いゲームに強い」などとそれぞれ特徴が異なります。
| 型番 リネーム前 |
高性能コア | 高効率コア | GPUコア | 製造 |
|---|---|---|---|---|
| Dimensity 7060 Dimensity 7020 |
Cortex-A78 x2 | Cortex-A55 x6 | IMG BXM-8-256 | TSMC 6nm |
| Dimensity 7030 |
Mali-G610 MC3 | |||
| Dimensity 7050 |
Mali-G68 MC4 |
7x00系[編集 | ソースを編集]
7x00以上はいわゆるハイエンド帯に属する製品群です。この系統だけ製造プロセスも「TSMC 4nm」となっています。
| 型番 リネーム前 |
高性能コア | 高効率コア | GPUコア | 製造 |
|---|---|---|---|---|
| Dimensity 7200 | Cortex-A715 x2 | Cortex-A510 x6 | Mali-G610 MC4 | TSMC 4nm |
| Dimensity 7300 | Cortex-A78 x4 | Cortex-A55 x4 | Mali-G615 MC2 | TSMC 4nm |
| Dimensity 7350 | Cortex-A715 x2 | Cortex-A510 x6 | Mali-G610 MC4 | TSMC 4nm |